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基板铜,垂直蚀刻铜线,玻璃布基加工工艺技术配方专题(技术辑)

起批量
1

产品属性

订购编号:A5000-71496

037 蚀薄铜机
107 黄铜矿型太阳能电池
028 铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法
176 技术印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
082 黄铜矿型薄膜太阳能电池用光吸收层的制造方法
162 一种全铜封装的模块电源
146 钛 铜层状复合电极板及其制备方法
158 无氧铜 铝复合导电排
126 一种陶瓷覆铜基板的制备方法
020 薄膜式锰铜超高压力传感器
118 柔性无胶覆铜板及其制备方法
141 表面处理铜箔及电路基板
119 一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
128 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
040 光敏层为酞菁铜 硫化镉多层复合膜的液晶光阀及制备方法
123 一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺
168 技术环氧纸玻璃布覆铜板
185 利用 烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构
156 铜钢复合耐磨衬板
103 改进的无电镀铜组合物
013 一种铜检 纸及其制备方法
091 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
075 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
088 耐 切割铜箔
007 半导体连接基板用带粘合剂的带及使用了其的铜膜叠层板
150 覆铜基板裁切方法
197 酚醛纸双面覆铜板
070 氧化铜薄膜低摩擦材料及其成膜方法
052 膜上芯片用铜箔
059 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
171 环氧玻璃布覆铜板
056 表面处理铜箔
097 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的制作方法
114 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
087 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
039 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
144 用于抛光镶嵌结构中的铝 铜及钛的组合物
025 覆铜箔层压板的制造方法
010 层叠板用铜合金箔
023 铜导线在下层之内连线的双镶嵌的制造方法
138 一种制备氧化铜一维纳米材料的方法
081 微电子中的铜电镀
131 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法
006 一种铜箔基板用环氧树脂 粘土纳米复合材料
184 一种紫铜浮雕工艺品
191 环氧玻璃纤维无纺布单面覆铜板
049 层叠板用铜合金箔
188 酚醛纸玻璃布单面覆铜板
032 电子插孔连接器组装设备的送、退铜丝机构
050 带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
022 一种氮化铝与铜的结合方法
170 技术环氧玻璃布覆铜板
026 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
157 铜铝接线夹
139 铜柱法互连多层电路板的制作方法
153 铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板
069 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
015 积层板用铜合金箔
064 一种铜银纳米颗粒分散氧化物光学薄膜制备方法
135 玻纤布基覆铜箔基板及其制作方法
113 铜 钌基板的化学机械抛光
121 In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法
180 一种金属基双面覆铜箔板
116 用于覆铜板的调配胶液及其覆铜板的制造方法
163 金属基覆铜箔层压板
179 一种陶瓷基覆铜箔板
151 技术直接敷铜基板 的绝缘栅双极性晶体管模块
098 铜互连倒装芯片发光二极管及其制备方法
152 印刷基板端子用镀锡的铜合金材
036 铜箔基板内层粘合片含浸机
072 铜膜的成膜方法
083 作为添加剂含有具有特定骨架 的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
002 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
143 一种覆铜箔基板及其制备方法
193 环氧玻璃布双面覆铜板
066 铜合金及其制造方法
047 表面处理铜箔和电路基板
003 层叠板用铜合金箔
108 一种p型导电透明掺镍氧化铜薄膜及其制备方法
054  电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的 电路
043 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
109 铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
034 表面处理铜箔
038 铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法
089 厚铜PCB基板及其制造方法
169 环氧纸玻璃布覆铜板
008 叠层板用铜合金箔
019 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
133 近球形 法 钡的制备方法及在铜箔基板中的应用
0
079 电镀铜浴和电镀铜的方法
2
125 铜核层多层封装基板的制作方法
8
001  开孔用铜箔
|
181 一种金属基单面覆铜箔板
8
134 一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板
1
051 铜镀液及用其镀覆基板的方法
5
186 紫铜和钢板的 复合板
0
173 酚醛纸覆铜板
4
048 连续镀铜方法
4
164 铜箔基板 裁切机
1
166 技术酚醛纸玻璃布覆铜板
6
021 低电阻温度系数锰铜薄膜的制备方法
099 铜的蚀刻液以及蚀刻方法
1
132 铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板
8
147 电路板镀铜装置
9
067 200510098003.4
8
012 铜散热器及其制造工艺
2
062 形成覆盖层于含铜金属内连线上的方法及多层半导体装置
1
127 表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
9
105 黄铜矿型太阳能电池及其制造方法
0
071 平面显示基板用铜导线的制备方法
2
177 印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板
3
110 基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂
0
100 微电子中的铜电沉积
175 印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
093 铜配线的形成方法
045 液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法
149 处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物
031 铜基座大功率LED封装
017 用 、双氧水将铜箔蚀薄的方法
033 不含甲醛的无电镀铜组合物
195 阻燃型环氧酚醛纸双面覆铜板
137  覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板 损失的方法
189 酚醛纸玻璃布双面覆铜板
014 铜箔表面处理剂
190 一种用于铜线、铝线连接的电路衔接板
196 酚醛纸单面覆铜板
101 印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法
192 环氧玻璃布单面覆铜板
042 具有透湿窗的铜互连线可靠性测量的 图案及其制造方法
096 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
030 柔性覆铜层叠基板的制造方法以及多层层叠体
167 酚醛纸玻璃布覆铜板
078 层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板
155 铜铝过渡板
136 一种二层柔性覆铜板的制备方法
148 一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法
115 45°稀土钡铜氧薄膜籽晶高速生长超导块材的方法
024 一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法
106 粉状乳化 进行铜铝板 复合的方法
129 带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板
104 环境友好的无电镀铜组合物
117 一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法
046 铜金属化工艺
112 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
161 电解用异型空心铜导电板
182 金属基覆铜箔板
145 用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外 设备
086 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
011 在半导体组件上形成铜线的方法
077 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
068 表面处理铜箔及电路基板
080 铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用的系统与方法
005 具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
142 含沸石的用于铜的化学机械抛光组合物
194 阻燃型环氧酚醛纸单面覆铜板
063 稀土钡铜氧薄膜作籽晶同质外延生长超导块体材料的方法
057 铜铟镓的硒或硫化物半导体薄膜材料的制备方法
060 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
165 无接着剂型双面铜箔基板
058 无镉铜铟镓硒薄膜太阳能电池缓冲层薄膜的制备方法
090 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
102 无电镀铜和氧化还原对
076 具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子
035 P型铜铁矿结构透明导电氧化物薄膜的制备方法
140 高结合强度铜包铝排的制造工艺
027 一种铜蚀刻液组合物及其生产方法
009 氮化铝与铜的高温钎焊方法
029 黄铜矿型太阳能电池及其制造方法
130 基板的直接镀铜金属化制造工艺
084 一种纯铜基板材表面合金化的工艺方法
122 两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法
004 转印式铜箔基板制造方法
183 铜箔基板原料厂废水处理系统
187 大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封 结构
055 一种镀青铜添加剂及其制备方法和在胎圈钢丝镀青铜中的应用
174 仿铜彩色涂层钢板
044 液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法
061 铜导线结构及其制造方法
041 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
160 铜带接带磨削机
053 用于 率的铜箔及其制造方法
154 覆铜金属材料复合轧机
120 铜合金板复合钢板的制造方法
124 铜核层多层封装基板的制作方法
074 钇钡铜氧高温超导薄膜微细图形的制备方法
016 有机防锈处理铜箔
085 稀土钡铜氧薄膜作籽晶同质外延生长超导块体材料的方法
111 一种铜离子试纸及其制备方法
095 超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法
094 布线基板、布线材料、覆铜层压板以及布线基板的制造方法
178 技术印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板
092 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
172 技术酚醛纸覆铜板
159 一种高导热的金属基覆铜板
073 适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
065 一种铜金纳米颗粒分散氧化物光学薄膜制备方法
018 软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法


全套技术230元,订购编号:A5000-71496。

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