芯片铁氧体磁珠BLM 系列包含芯片形状的铁氧体磁珠。该铁氧体磁珠产生高阻抗，在高频时主要显示电阻元件的特性。BLM 系列在无稳定接地线路的电路中有效，
因为BLM 系列无需接地。外部电极的镍阻挡结构具有优异的耐焊热性。
BLM__A 系列从相关低频中产生阻抗。因此，
BLM__A 系列在宽频率范围中具有噪声抑制
的作用。
特性：
• 适合流体和回流焊接
• 宽温度范围：–55°C 到+125°C
应用场合：
• 输入/输出端口，直流电源
线路和信号线路
• 高Z 特征
• 工作温度：–55°C 至+125°C
BLM__H 系列设计用于UHF 应用
BLM18H 系列具有改进的内部电极结构，最小化了寄生电容并增加了有效频率范围。
• BLM18H 系列实现了1GHz 时的高阻抗，适合用于
500MHz 至GHz 范围的噪声抑制。
• HG 型在宽范围频率的噪声抑制中有效。
• HD 型用于高速信号线路，在切断频率之后提供急剧衰减。
• 磁屏蔽结构最小化串音。
• 工作温度：–55°C 至+125°C
BLM__P 系列设计用于低DCR 高电流电路
BLM__P 系列可以匹配最大值为6 A DC 的电源线路。• 工作温度：–55°C 至+125°C
BLM__R 系列设计用于数字接口
BLM__R 系列的阻抗在较低的频率范围内急剧增加。所以，BLM__R 系列对低频范围的数字信号波形效果较差，
可以抑制铃音。