东莞市腾万电子科技有限公司 袁生 手机:
LED使用注意事项
一、静电防护
1、 接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布,并且将其可靠接地;
2、 人员在接触LED时须戴好静电手环(最好为有线静电环)、防护手套,条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽;
3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地,如:烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电;
4、 在使用中或在设计电子电路时,必须考虑过大的电流对LED的危害。
二、引脚成型
1、 LED引脚成型必须在焊接前完成,弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次,管脚弯成90度,再回到原位置为1次;
2、 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成,注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂 ;
3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致;
4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后,请不要再去折弯灯脚,以免损伤到灯。
三、LED安装方法
1、 务必不要在引脚变形的情况下安装LED
2、 在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;
3、 在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;
4、 安装LED时建议用导套定位;
5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米;
6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米;
7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米;
8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米;
9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度,焊接时间不超过3秒,焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;
2、浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不超过3秒,浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度,最长不超过60秒;
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小,以防对晶片造成伤害;
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态;
5、为避免高温切脚而导致LED损坏,请在常温下进行切脚;
6、请勿带电焊接LED。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心,应为有些有些化学药水(如三氧乙烯、丙酮等)对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色,如果有必要清洗LED时,可用乙醇擦拭,浸渍,浸渍时间在常温下不超过1分钟;
2、超声波净化会影响到LED,这与超声波振荡器的输出功率有关,因此超声波清洗LED之前应该评估其设定参数,确保不会对LED造成损伤。
六、LED工作条件
1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的最大电流,最好不要超过20mA,建议驱动电流在10-20 mA之间;
2、每一个LED都会有不同的VF值,因此在实际电路应用时,最好设计将VF值相近的灯串联在一个电路上,便于配套不同阻值的电阻,以达到横流的目的。
3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压(或超电流),短电流或脉冲电流均能损害LED的连接;
4、部分LED(蓝色LED、白色LED等)具有防静电的要求,在安装使用过程中应采取相应的防静电措施;
5、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响,还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后,灯脚处的温度不应大于30度;功率型LED点亮后,灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话,应考虑降低驱动电流或增大散热面积。
6、注意LED极性不要接错,一般情况下,灯脚稍长的一端为正极,稍短的为负极,若两灯脚一样长时,要认真识别标记;
7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近;
8、避免LED与金属等硬物相摩擦,不能做喷砂处理,以免破换光学性能。