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林生：
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江门耀科电子有限公司
1.产品：1层至16层印制电路板，HDI线路板，FPC，铝基线路板，陶瓷基线路板
2.表面处理：无铅喷锡
镀金(1-30微英寸)
抗氧化（OSP）
电镀纯锡
化学沉锡
化学沉金
镀金手指
3.生产能力：6000平方米/月 (以四层板为基础计算)
4.市场比例：海外：40% 本地：60%
生产周期
单面板 双层板
样品 3天 4天
新订单 5天 6天
重复订单 4天 5天
一. 公司的质量方针：
満足客户要求，发扬敬业乐业、精益求精的精神，确保产品质量。
二.公司质最目标：
A.准时交贷率：100%
B.生产直通率：100%
C.成员检查合格率：100%
D.客户投诉/退货率：0-1/月
E.材料损耗率：0.2%
F.产量：100,000ft2/周
二. 具体参数：
层数（最大）2—28
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压4层--6层6层--8层
最大尺寸610mm X 1198mm
外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
板厚孔径比12.5：1 20：1
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差±10% ±5%
表面处理类型热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指
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