产品 | 工序 | 性能与优点 |
ACL-82 | PCB内层处理 铜、锡和镍、金电镀、 HASL前处理 | 沉浸式酸性清洁剂,可用作图形电镀工艺清洗部分，ACL-82有螯合功能可蓬松并清除铜表面的残留干膜结合材料，油污。此外，清洁线路而不破坏蓬松的阻焊膜，并确保铜与铜之间的结合效果。 |
ACL-010 | PCB制程的铜面活化剂、除油剂 | ACL-010是一种酸性液体，用水稀释可配制操作液清洁及活化铜面，此制程适用于喷淋及浸泡应用。此工艺非常有效的除去铜面氧化膜、润湿及活化铜面，不留残渣，不会产生离子污染，以及免洗组装焊接系统相配合。此工艺含微量的络合剂，其成份容易清洗，完全可以与化学银、OSP、化学锡等制程配合使用。 |
ACL- AS | 图形电镀 | 专门用于高分子导电膜直接电镀工艺。用于酸性图形电镀铜之前，也可与干膜配合使用。 |
ALT-16 | OSP前处理 微蚀剂 内层处理 | 过氧化氢、硫酸清洁剂、微蚀剂 既可以喷淋也可沉浸。适用于表面处理、阻焊前处理的铜面清洗剂。 |
ACL-86AL | 碱性除油剂 | 适用于喷淋和浸泡设备；能有效去除油墨残留，薄的干膜残留，手指印及其他有机物残留。适用于化学银、OSP、化学锡、化学镍金的除油制程 |
AME-102 | 应用与化学银、OSP、化学锡等表面处理制程的铜面微蚀之工艺 | AME-102是一种固体材料，与水及硫酸混合后产生一种非螯合、微蚀的工作液，可应用在铜面上。此工艺可以为印制电路板提供洁净、均匀、微粗化的铜面，可替代硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂。对比使用AME-102和硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂的铜面微观照片显示，使用AME-102可以改善铜面的粗化表面。微粗化的效果越好，可在装配时所产生的焊接能力以及与焊膏的粘合性能就越好。 |
AME-1025 | 最终表面处理 | 是一种酸性微蚀剂，可与AME-102粉末配制成非螯合的温和铜面微蚀刻溶液，此溶液不会侵蚀混合金属表面。主要用在OSP和化学沉银前，为线路板提供洁净，均匀的微粗化铜表面；此操作溶液用于特别替代硫酸、过氧化物或过硫酸铵微蚀溶液。铜粗化均匀，无咬蚀，装配时可焊性更佳，焊接结合更优异。同时在处理选化板（ENIG+OSP）时，能有效解决铜面电位腐蚀的问题。 |
产品 | 工序 | 特性/优点 |
ALT HF-2507 | HASL助焊剂 | 本助焊剂性能良好，专门用于水平HASL工艺。特别是Alchemy工艺，能够有效抑制有机物的分解，使用清洁无污染。 |
ALT AF-1864 | HASL助焊油 | 水平HASL中高稳定性的油可以减少有机物分解。本品十分适合用于热油回流，在低温下不凝固，具有良好的防焊膜保护功能和机器清洁功能。 |
ALT PC-6530 | HASL助焊剂 | 是一款水溶性性助焊剂专为热风整平工艺设计。ALT PC-6530能有效的清洁铜面和很好的润湿铜面为了更好的接触到锡合金；得到光亮，平整的锡表面，并且表面的一些残留很容易被水清洗。 |
ALT 2263 | HASL助焊剂清洁剂 | 可以清除水溶焊剂焊接后的残余物。能够再不使用氯代烃类的情况下迅速清除酸，催化剂，离子残余和焊剂媒介。这种清除剂经济实惠，可以在喷淋或沉浸设备中使用。 |
ALT-HF2525 | HASL助焊剂 | 是一种热稳定助焊剂，适用于热风整平设备，这种设备使焊剂流动到PCB板表面。该产品有助于焊剂迅速流到润湿的金属表面，减少焊剂表面张力，促进热风整平制程。ALT-HF2525完全水溶性，无泡沫，用水清洗印制电路板表面即可。 |
ALT PC1111 | | 是一款高性能的无泥渣的以硝酸体系的，用于喷淋设备。去除线路板上锡or锡铅合金的非常优秀的一支药水。 |
ALT Cu56 | 铜，铜合金保护剂 | 是一种水溶性保护剂。可防止化学镀铜，电镀铜或其它铜及铜合金的表面氧化。ALT CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。ALT CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成环境污染，使用也非常经济。 |
ALT 820 | 化学银工艺防变色处理剂 | 是一种专门设计应用于化学银之防变色制程。化学银后浸处理ALT820能够在电路板之化学银表面形成一层单分子保护膜并具抑制潜变腐蚀（CREEP CORROSION）功能，另外还可以防止化学银在过reflow的过程中防止银面变色功能。 |
ALT 840 | 化学银制程用之潜变腐蚀抑制剂 | 是一种专用化学银后浸制程。能够提供一层保护膜，有效抑制因暴露于高污染环境而产生的潜变腐蚀，该制程所产生的保护作用的条件、处理和储存而异。 |
ALT RPT700 | 化学锡制程 | 提高化学锡面和电镀锡面在多次reflow过程中抗变色能力。 |
ALT RAD700 | 化学锡制程 | 解决化学锡和电镀锡后离子污染问题 |
ALT-ST-510 | 褪膜液 | 碱性浓缩剥离液可清除已经硬化的或未硬化的防焊层。也可稀释用作清洁退膜和显影工艺之设备。 |
产品名称 | 用途 | 性能和优点 |
ALT DIMENSION K 无氰碱性镀锌工艺 | 滚、挂镀 | 此工艺是一种无氰碱性镀锌工艺，用于挂镀和滚镀。该工艺可得到光亮镀层，厚度分布均匀。所得到镀层可以进行铬钝化处理，得到蓝色、彩虹、绿色及黑色表面，该工艺不含任何螯合剂和络合剂。 优点：使用容易，无特殊的启动添加剂，可直接处理第一批工件，产品质量稳定，美观的蓝色钝化膜颜色，可适用于多种生产线，低应力，延展性良好镀层，无针孔及结合力不好的点，高耐蚀性镀层，达到多种耐蚀刻标准，覆盖度及分布均匀，增加产品效率。 |
ALT NCZ 5001 碱性无氰镀锌工艺 | 滚、挂镀 | 碱性无氰镀锌工艺适用于滚镀和挂镀应用，镀层光亮度高。结晶细致，厚度分布均匀。镀层受钝能力极佳，可与三价铬钝化或六价铬置换层配合使用，蓝白、五彩、黄色、军绿和黑色钝化均可。不含螯合剂和络合剂，镀速高，无延迟起泡现象。 |
ALT CLZ 941 酸锌 | 挂镀 | 氯化钾镀锌体系与传统氯化物镀锌工艺相比，应用温度更高，金属浓度范围更低。在操作范围内，镀速更快，金属分布更好。高温运作可减少低温镀锌产生的问题，无需冷却、减轻废物处理系统负担，从而节约成本。 |
ALT CLZ-950 | 高速光亮酸性镀锌工艺，适用滚镀和挂镀 | 此工艺是一种高速光亮酸性镀锌工艺，可镀出光亮度高、延展性好的锌镀层。此工艺走位能力非常优异，可使用的电流密度高，因此能大幅提高产出，缩短生产时间。特殊的添加体系使镀液具有高浊点。该工艺非常易于钝化。能满足ROHS要求，不含Pb，Cd，Hg，Cr6+，PBB和PBDE。 该工艺上镀的启动性能优异，在低电流密度区也具有更好的覆盖性能，镀锌层如镜面般光亮，整平性能优异，延展性好。电镀性能随工作温度升高得到优化，均匀的厚度分布，使电镀时间更短，产出更高，过水性能好，更易于接受钝化，使用环保的添加体系，光亮剂的闪点高。 |
ALT NCZ 315 碱性无氰锌镍合金 | 滚镀和挂镀都适用 | 此工艺为碱性无氰锌镍电镀工艺，产生的镀层含12-15%的镍（以重量比），与相等厚度传统镀锌层相比，耐热抗腐蚀性能更加；即使过180度的高温处理也不影响优异的抗腐蚀性能。此工艺产生的镀层易于接受透明、彩色或黑色的钝化层或置换层。即使镍含量12-13%，此工艺也能电镀出金属分布优异的光亮镀层，启动性能卓越，在整个电流密度范围内获得均匀的合金镀层。铸铁也可以直接电镀，无需要闪镀酸锌。滚挂镀都适用，专为PERMA PASS钝化而设计，可获得高抗腐蚀性能，可额外适用封闭剂封闭进一步加强抗腐蚀性能和或得特殊的表面性能。满足ROHS要求，不含Pb，Cd，Hg，Cr6+，PBB和PBDE。 |
产品名称 | 用途 | 性能和优点 |
ALT Zn-Ni-KCL 氯化钾型 酸性锌镍合金 | 滚、挂镀 | 此工艺是一弱酸性的锌镍电镀工艺，镀出光亮的锌镍合金镀层，镍含量在10-16%，特别适合汽车刹车片，螺栓和各种螺帽；此镀层的抗腐蚀性能非常好，镍非常均匀的分布在全电流密度范围内，变化值不超过+-1%；很好的起镀效果和结合力，很大的硬度，较好的抗磨损性能。满足ROHS要求。 |
ALT ULTRA III 适用于锌镍镀层的三价铬透明钝化工艺 | 适用于锌镍镀层的三价铬透明钝化工艺。篮彩 | ALT ULTRA III适用于锌镍镀层的三价铬透明钝化工艺；锌镍合金镀层使用该工艺可获得透明至蓝色、略有彩色的钝化层，抗腐蚀性能极高；其彩色程度和色泽取决于相应的锌镍合金特性、镍含量和PH。由于电镀工件几乎不会出现金属分解，因此ALT ULTRA III镀液寿命长。此工艺满足ROHS要求。 挂镀应用获得的ALT ULTRA III钝化膜经过中性烟雾测试120小时不出现白锈；添加ALT ULTRA CCE,可达到240小时不出现白雾。用ENSEAL封闭后处理后可进一步提升抗腐蚀性能。70-100度的高温干燥可提高ALT ULTRA III钝化膜的抗腐蚀性能。 |
ALT 3095 三价黄-彩虹钝化工艺 | 三价黄-彩虹钝化工艺 | 此工艺是一种新的特别高防腐蚀性的三价钝化工艺，它属于我们所说的“厚层钝化”。镀层厚度可达500nm。本工艺可在所有锌和大部分锌合金镀层上产生转换镀层。 在锌镀层上产生光亮的彩虹黄绿钝化镀层，颜色的程度取决于锌镀层的类型。在合金含量低的锌合金镀层上的颜色较深。本工艺防腐性能特别高，滚镀可达240小时不出现白色腐蚀。挂镀工件，若处理和干燥良好，第一次出现白色腐蚀时间可达300小时。 高温对于钝化层几乎没有不良影响。它可以再210度以下。除氢处理12小时，并且仍可以140小时不出现白色腐蚀。 |
ALT IMMUNOX 3-K | 三价蓝色钝化 | ALT IMMUNOX 3-K是一种以三价铬为基础的蓝色钝化溶液。此钝化溶液是为酸锌，含氰or无氰的镀锌层设计。 |
ALT 7012 BLACK | 三价铬黑钝化工艺，用于锌镍合金 | 此黑色钝化工艺为锌合金镀层设计。 |
ALT ENSEAL 29 | 无机封闭剂 | 此封闭工艺能够为锌及锌合金钝化层提供额外的抗腐蚀保护。只需要简单地将工件浸人ENSEAL 29工作液中，工件表面形成以层薄薄的抗腐蚀封闭膜。三价铬钝化后，经过ENSEAL 29处理的工件外观变成透明无色。该工艺五毒，可作为电镀的最终步骤。ENSEAL 29 在钝化膜上产生的封闭膜坚硬而且具不可溶性。封闭膜不溶于油和液压油，因此适合应用于液压设备，该体系获得BOSCH 和CITROEN HISPANIA SA的认可。 |
ALT ENSEAL 125 | 封闭剂 | 300ML/L配制溶液 温度40-50，浸泡时间一分钟左右。 |
产品名称 | 用途 | 性能与优点 |
ALT CHOR-NFDS | 电镀铬前活化剂 | 镀光亮铬前，用ALT CHOR-NFDS在光亮镀层进行阴极电解活化，可替代铬酸的化学活化剂。尽管所需电流密度低，但是ALT CHOR-NFDS能完全防止由于光镍层钝化而出现乳白色铬层和污渍（水洗不够，或者镀镍，铬的间隔时间太长都会产生钝化光镍镀层）。 |
ALT CHOR 127M | 硬铬电镀工艺; 多组份 | ALT CHOR 127M是一种不含氟离子的高速镀硬铬工艺，操作窗口非常宽阔，在水压轴工件，耐磨发动机件到印刷机机滚轴。各种材料都可电镀到指定厚度。ALT CHOR 127M适合使用铅锡合金或镀铂钛阳极。此镀层光亮佳，结合力好，与传统工艺相比，金属分布更均匀。此工艺可简化难电镀基材之电镀过程，如不锈钢，铸铁，高强度钢＼化学镍及铬材镀层，此工艺更易于获得优异的结合力（超过１０００Ｎ/dm2）,前处理简单，镀速极高，电流密度为50A/dm2时，25%的效率可产生0.92um/min的镀速。耐磨性能极佳，硬度非常高，最小硬度也高达1000HV0.1.硬铬镀层是含微裂纹的，符合汽车工业对裂纹密度400条/cm规定。可满足钢对高抗腐蚀性能的要求。镀层整个电流密度范围光亮。 |
ALT CHOR 127S | 硬铬电镀工艺， 单组份 | ALT CHOR 127S是一种专利型、无氟、高速镀硬铬工艺，可广泛应用与卫浴配件、耐磨镜面工件、以及印刷机滚筒等各个领域，并且可在各种基材上镀上所需要的厚度。ALT CHOR 127S工艺可使用铅或镀铂钛阳极。 工艺及特点：只对基材产生微弱的腐蚀。镀速度高，故工艺成本低，镀液的深度能力和覆盖能力较好，其最为显著地特点是及其容易操作，效率和工艺性能非常稳定。 镀层特点： 耐磨性能极佳、硬度高达100HV0.1的微裂纹硬铬。所以，即使在铁件上施镀，镀层的耐腐蚀性能也极好。所以ALT CHOR 127S工艺在整个电流密度范围内均可得到光亮镀层。 |
ALT CHOR 127 PLUS | 操作简易的高效、 无腐蚀硬铬电镀工艺 | ALT CHOR 127 PLUS是各种普通基材快速镀硬铬的专利工艺，广泛适用于液压配件、汽车、采矿及普通的机械加工等应用。基材可电镀任何所需要厚度。ALT CHOR 127 PLUS 可适用铅阳极。 特点及优点： 镀层光亮极佳，结合力好，与其它传统相比，金属分布更均匀。此工艺可简化难电镀及铬材镀铬层。与其它普通硬铬工艺相比，此工艺更容易获得优异的结合力（超过1000N、mm2），前处理简单。镀速极高，因此大量节省成本。电流密度为50A-dm2时。25%的效率可产生0.92micron-min的镀速 |
产品名称 | 用途 | 性能与优点 |
ALT CHOR 127 PLUS | 操作简易的高效、 无腐蚀硬铬电镀工艺 | ALT CHOR 127 PLUS工艺无腐蚀，不会侵蚀普通基件没有电镀区。由于工艺中硫酸浓度相对低，所以金属分布和覆盖性佳。ALT CHOR 127 PLUS可确保工艺最大的稳定性。开缸和补充各需要一种固体产品。 镀层特点： 耐磨性能极佳，硬度非常高，最小硬度也高达1000HV0.1.硬铬是含微裂纹的，符合汽车工业对裂纹密度400条-cm的规定（如：减震器）。同时可以满足钢对高抗腐蚀性能的要求。ALT CHOR 127 PLUS镀层整个电流密度范围光亮。 |
ALT S-CHOR 1111 | 软铬工艺 | ALT S-CHOR 1111是一种低温高耐腐蚀硬铬工艺，镀层硬度为700-750HV0.1,外观呈哑灰色。ALT S-CHOR 1111为特殊生产应用条件而设计，是多家OEM供应商指定工艺，镀层厚度为8-12micron时，中性烟雾能达到96小时的高耐蚀效果。此工艺操作温度低于30度。比一般的硬铬工艺电流效率更高，可超过30%，而且镀层的氢脆影响更小。 |
ALT CHOR WENTTING AGENT SRK | 镀铬防雾剂 | 加到镀铬的溶液里可减低溶液的表面张力；可显著地减少带出量，不会影响到镀层物理性能和耐腐蚀性能，此药水是一种非常黏粘稠的浓缩药水。在加入到药水槽里面，必须先要用5倍水稀释。 |
ALT CHOR 1120 | 塑料电镀光亮铬 电镀工艺 | ALT CHOR 1120光亮铬电镀工艺属于混合酸型镀铬工艺；使用此工艺可获得装饰性光亮无裂纹镀铬层；主要适用于设备零件及塑料的光亮铬电镀应用。由于催化剂和铬酸浓度分开补充，此工艺特别适合循环利用镀液；此工艺适于电镀0.25-0.5micron厚度的镀层。在宽阔的阴极电流密度范围可获得优异的镀层，可通过升高铬酸浓度至约340g、L进一步提高镀层性能。然而，也可使用铬酸浓度约为200g、L的镀液进行操作。此工艺镀层非常光亮，耐磨抗蚀性能非常强，特别是镍镀层上使用效果显著。 |
ALT TRI-CHOR FLASH CL | 装饰性的三价铬 工艺 | ALT TRI-CHOR FLASH CL是盐酸为基础，三价铬工艺流程，此工艺用于电镀比较白的，装饰性三价铬涂层。此工艺适合于代替传统的六价铬工艺流程。三价铬镀层的颜色和六价铬的颜色接近。毒性低，废水处理容易。据报道三价铬的毒性只有六价铬的1/100，而且在电镀过程中不产生六价铬酸雾。镀液浓度低，只有六价铬镀液的1/7左右，因而带出镀液量少，废水处理也容易。 |
ALT TRI-CHOR PT | 提高三价铬镀层抗 蚀性工艺 | 可帮助镍-铬镀层增强抗腐蚀性能，可增强镍铬层钝化膜功能。此工艺是一种不含PFOS、PFOA和PFT的表面活性剂； |
工艺名称 | 用途 | 外观 | 速度 | 性能与优点 |
STANNOPURE HMM LF | 连接器 引线框架 | 哑光 | 高速 中速 | 中速高速可回流纯锡电镀工艺，适用于终端，坚硬材料和线材的电镀。此添加体系形成的纯锡镀层有机物含量少，覆盖能力强，在宽阔的温度和电流密度范围内仍可保持良好的延展性和可焊性。镀层表面形态稳定，适合替代无铅的“低晶须”镀层，符合MIL-STD-202F Test Method 208F，J-STD-002和J-STD-003的要求 |
STANNATECH 2810 | 连接器 | 光亮 | 高速 | 此添加体系形成的镀层有机物含量少，在宽阔的溶液温度范围内，镀层及其光亮，可焊性及其优异。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层。满足甚至超过MIL-STD-202F Test Method 208F，MIL-STD-882C ，TEST METHOD 2003的要求 |
STANNATECH 2810L | 电子元器件 | 光亮 | 低速 | 光亮纯锡电镀工艺，特别适用于电子元器件电镀。独特的添加剂体系镀出的镀层有机含量低，在很宽的镀液操作温度范围内都可以得到极为光亮、可焊性极好的镀层。STANNATECH 2810L镀层表面形态均匀、稳定。满足甚至超过MIL-STD-202F Test Method 208F，MIL-STD-882C ，TEST METHOD 2003的要求 |
STANNATECH WMM 200 | 线材 | 哑色 | 高速 | 适用于线材高速亚锡工艺，工艺可产生可回流的纯锡镀层，有机物低，覆盖力和延展性优异，在宽阔的温度范围可焊性卓越。STANNATECH WMM 200纯锡层表面形态稳定。该工艺符合电子工业MIL-STD-202F,TEST METHOD 208F,J-STD-002及J-STD-003的标准 |
ALT TIN TB | 铜，无锌铜合金，不锈钢基体；黄铜基体，铝合金 | 光亮 | 高速、普通 | ALT TIN TB工艺是极光亮硫酸盐型镀锡工艺，镀层的延展性，可焊性极佳，适用于挂镀，滚镀和高速镀工艺。对铅锡PC抗蚀镀层，它是一种极好的无铅替代工艺。与其它酸锡工艺相比，ALT TIN TB适用的范围更宽。无论开缸还是补充，所用的光亮剂很少，这使得工艺成本降低。镀液稳定。通过变换操作参数，此工艺适用于常规的高速操作。镀层极佳的可焊性已被ASTM B678-86试验所证明。 |
产品名称 | 用途 | 性能与优点 |
ALTPERALBRIGHT -NI K6 | 用于挂镀,均匀无光泽的装饰性镍镀层 | 珍珠镍工艺ALT PERALBRIGHT-NI K6 能够在钢材，铜和铜合金基底材料上镀一层细密性极佳，均匀无光泽的装饰性镍镀层，表面几乎没有光亮度，而且触摸及刻痕的能力极佳。珍珠镍镀层能够镀铬和其它一些装饰性镀层。 珍珠镍的效果可以通过暂时中止镍上镀而获得。外源有机物暂时沉积在基底上，可使镍镀层被中止。为了这个效果，有机物必须存在，并均匀的分散在工作液内。因为这个有机物会凝聚 ，所以必须定期从电解质溶液中清除。基本上在进行镍电镀时，过滤是不必要的。 此工艺的设备和操作条件不同于光亮镍的设备和操作条件。珍珠镍ALT PERALBRIGHT-NI K6只适用于挂镀。 |
ALT PERALBRIGHT-NI K6 AL | 用于挂镀,均匀，光亮的装饰性镍镀层 | 光亮珍珠镍电镀工艺ALT PERALBRIGHT-NI K6 AL是光亮珍珠镍家族成员之一。此电镀工艺可以获得平坦的沉积层，装饰性，很好结构的镍镀层在不锈钢，铜，铜合金和镍表面。 此工艺能够获得光亮，完美的表面结构。外观表现出的典型特征是可以通过药水浓度来调整。 |
ALT BRNIR-7 | 挂镀用光亮镍工艺 | 此光亮镍工艺用于电镀高整平性，高延展性的光亮镍层。该工艺走位能力非常优异，得到的光亮镍层非常容易套铬。该工艺可使用阴极移动或空气搅拌，即使镀层非常薄，此光亮镍工艺也能电镀出高整平性的镀层，尤其适用经过抛光的钢或黄铜等金属的电镀应用。该双组份光亮体系能同时给予高整平性能和良好的走位性能，只有极少的机会会过于整平。该两组分光亮剂可以按照不同的比例混合，以配合不同的特别需要。该镀层光亮度，延展性，整平性都非常优异，非常适合后续的电镀操作。 |
ALT BRNIR LS1 | 光亮镍 | 光亮镀镍工艺，用于挂镀，产生光亮、延展性好的镀层。只需要薄的镀层，可达到光亮效果；此工艺为对镀层延展性要求高的塑料电镀工艺而设计的。 |
ALT NI 4000 | 微孔，沙丁镍 | 先进的镀镍工艺属于镍-铬电镀工艺体系的一部分。抗蚀性能卓越，同时加强铬层表面稳定性，分布均匀的微孔镀层。特别为汽车代加工厂商和他们的1、2、3级电镀工场设计的，装饰性镍-铬镀层为汽车外部各部件镀层的抗蚀性能提供最好的保证。此工艺也适用于其他产品的装饰性电镀；如：五金、照明设备和卫浴设备。 |
产品名称 | 用途 | 性能与优点 |
ALT 10-03HSX | 氨基磺酸型 使用可溶性阳极的镀镍工艺 半光亮，高速， 引线框架和半导体装置 | LECTRO-NIC 10-03HSX是氨基磺酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于作贵金属盒非贵金属的电镀的底层。它们可用于可溶性阳极体系的高速电镀设备。镀层具有延展性及轻微加延展，补充成分及其稳定，点解液能准确控制以保持稳定镀层性能，LECTRO-NIC镀层符合QQ-N-290.CLASS 2.AMENDMENT 1军用电镀标准规定。 |
ALT 10-03 | 硫酸型 使用可溶性阳极的镀镍工艺 半光亮，低速， 引线框架和半导体装置 | ALT 10-03是硫酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于作贵金属盒非贵金属的电镀的底层。它们可用于可溶性阳极体系的高速电镀设备。镀层具有延展性及轻微加延展，补充成分及其稳定，点解液能准确控制以保持稳定镀层性能，LECTRO-NIC镀层符合QQ-N-290.CLASS 2.AMENDMENT 1军用电镀标准规定。 |
ALT OXR-1300 | 适用于镀锡之镍底层 | 此电镀工艺可在高电流密度下镀出柔软、延展性好的镍层，作为电子和机械五金镀锡的低层。在黄铜上镀出约2micro厚的镍层，能通过NSS测试48hours并可防止锡须。与防变色添加剂ALT OXR-1300配合使用，即使在热处理后仍可保持优异的可焊性（回流）。ALT OXR-1300可用STANNATECH 镀锡表层下镍扩散障碍层并防止产生锡须；此多层表面电镀工艺可焊性高，满足电子装备的生产要求，也符合MIL-STD-883C,METHODS 2003.5 AND 2022.2的要求。 |
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产品名称 | 用途 | 优点与性能 |
ALT INITATOR 866 | 铜面活化剂 | ALT INITATOR 866是一个酸性的起镀剂用于没有活性的铜面上做化学镍，铜合金是没有自催化能力去做化学镍，因此需要一中特殊的工艺处理后做化学镍工艺。 |
ALT NI 882 LT | 屏蔽用无铅无隔低磷，低温化学镍工艺 | ALT NI 882 LT是低磷化学镍工艺，专为塑料电镀应用而设计。ALT NI 882 LT 可在化学铜的电镀基材上沉积一层均匀的镍磷合金，用于ENI/RFI屏蔽。ALT NI 882 LT有助于防止铜层氧化，从而维持最佳的屏蔽效应。一般来说，ALT NI 882 LT在60度下，5分钟内可沉积15-20微英寸厚的镀层。由三种单独液体组分提供，ALT NI 882 LTI用于镀液开缸；ALT NI 882 LT –S 和ALT NI 882 LT –R用于补充。 特点：电阻系数低，温度及PH操控范围宽；磷含量低，稳定性优异，溶液寿命长，耐磨性能优异，单组分开缸。 |
产品名称 | 用途 | 优点与性能 |
ALT NI-807 | 高速，稳定，无铅无隔化学镍工艺 | ALT NI-807高速，稳定，无铅无隔中磷化学镍工艺；此工艺能沉积一层均匀的镍磷合金在多种基材的表面，包括铝合金，不锈钢，铜合金及一些不确定的合金表面。 当此工艺用在铝合金上的时候，是用47%的碳酸钾去替代氨水来调节PH值；能帮助解决起泡现象。 此工艺能满足ASTM B733 CLASS V,AMS 2404，MIL C26.074(ALL REVISIONS),AND ISO452.镀层能满足ELV directive 2000-53-EC,WEEE 2002-96-EC,ROHS 2002-95-EC AND NSF-ANSI 51-2005.IMDS REGISTERED NUMBER 32697115. |
ALT NI-422 | 高抗腐蚀半光亮化学镍工艺 | ENPLATE NI-422LF是中速，半光亮高磷化学镍工艺，精选的镀液添加剂无铅无镉，可镀出极少微孔甚至无微孔的均匀镀层。此工艺可化学镀出均匀的镍磷合金，适用于一系列的底材上，包括铝合金、不锈钢哦那个、碳钢、合金钢、铜合金及一些非导电基体。此工艺应用于对抗腐蚀性能要求较高的行业，包括石油天然气工业，印刷业、航空工业及化工工业。 |
ALT Au301 | 3D-MID,化学金 | 此化学镀金工艺用在镍或镍合金表面，广泛的应用在电子领域；如3D-MID镭射等元器件的表面；金面很平整，覆盖效果好，可打线和较好的焊接效果。 |