概述:
Aldec TySOM-3-ZU7EV,将Xilinx Zynq UltraScale ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM,WiFi,蓝牙,两个FMC,HDMI输入和输出接口,显示接口连接,QSFP 光学插槽,和一个Pmod连接器一起集成到了一个100?144mm规格的板子上。
板子上的Zynq UltraScale ZU7EV MPSoC有一个四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore应用处理器;一个双核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 实时处理器,保证了同步操作,这对于安全性要求较高的设计来讲是非常有用的;有一个ARM Mali-400 MP2 GPU,可用于视频解码,板子配备有一个4 GB的DDR4内存,四个tri-mode的以太网接口,两个USB3.0 接口,和一些其他的很有用的外设;不仅如此,它还具备很多组块的Xilinx UltraScale 可编程逻辑模块,还配备了1720个DSP48E2片段,还具备超过30Mbits的高速片上SRAM,其支持三种模式,分别是分发式RAM,BRAM,UltraRAM。这些性能代表着很强劲的处理能力,能够适应很多的嵌入式的设计。板子还包含SoDIMM socket,能够支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM;一个MicroSD卡socket,能够使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash内存,256 Mbits的板上QSPIFlash内存,和64 Kbits的EEPROM。
图.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板
从图中我们可以看到这款板子真的是具备了“三高”的特性:高颜值,高集成度,高性能。是不是想要知道它的详细尺寸呢?小编在这里就满足各位的好奇心,贴出一个能够展示板子的各个模块尺寸的图,如图.2:
图.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸图
TySOM-3-ZU7EV工作原理框图,如图.3:
图.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模块图
总结:
Zynq® UltraScale ? MPSoC 器件的应用范围可谓是广泛,不仅可以用在嵌入式产品的开发中,还可以用在5G无线网上,下一代的ADAS中,以及工业互联网中。这么多的应用范围还是依赖于此器件集成了三个ARM的核心,又加上FPGA的灵活性。使它不仅支持种类繁多的接口,而且能够保障接口的速度。在当下嵌入式开发大环境下可谓是左右逢源,开辟了ARM和FPGA结合的新篇章。
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